牛市股票配资阿斯麦“爆大雷”，英特尔、三星“背锅”？英伟达和台积电“内讧”！科技巨头财报季不平静

专题：聚焦美股2024年第三季度财报牛市股票配资

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　　每经记者蔡鼎每经编辑兰素英

　　科技巨头的财报季帷幕刚刚拉开，半导体行业就已掀起惊涛骇浪。本周，一系列重磅消息接连“引爆”市场。

　　当地时间10月15日，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）公布第三季度财报，虽然营收和利润均实现增长，但当季总订单额骤降至26亿欧元，较上季度“腰斩”。

　　令人失望的业绩引发了市场的剧烈反应：15日，阿斯麦欧股大跌15.6%，创1998年6月12日以来最大单日跌幅，次日，阿斯麦股价进一步下跌5.1%，丢掉“欧洲市值最高科技公司”的桂冠。本周，阿斯麦市值累计蒸发超过683亿欧元（约合742亿美元）。

　　高盛、摩根士丹利等机构将矛头直指英特尔，认为其订单减少是阿斯麦“爆雷”的主要原因。分析称，尽管DDR5和HBM等AI芯片的相关支出持续，但这些不如逻辑芯片需求般依赖EUV。

　　比利时投行Petercam Degroof资深卖方分析师Michael Roeg在接受《每日经济新闻》记者采访时也指出，“除了AI数据中心，（整个半导体领域）几乎所有终端市场都出现了增长放缓的现象。”

　　不只是英特尔，研究公司TechInsights的副董事长Dan Hutcheson表示，三星和台积电也在减少对阿斯麦设备的订单，因为它们已经有充足的产能。

　　但与阿斯麦形成鲜明对比的是，台积电本周交出了一份“炸裂”的财报，当季净利润超100亿美元，同比增长54.2%。然而，在亮眼业绩发布之际，市场却传出台积电与其大客户英伟达因Blackwell芯片问题出现“内讧”的消息。

　　接下来，Blackwell将如何影响“AI总龙头”英伟达的业绩将是最大的市场焦点。本周，美股牛市进入第三年。在科技股估值已经偏高的情况下，美股能否继续上涨，某种程度上取决于科技巨头们的业绩表现。

图片来源：每经制图

　　财报显示，受益于DUV（深紫外）光刻系统销售额和装机管理销售额的增加，第三季度，阿斯麦实现净销售额74.7亿欧元，环比增长20%，高于预期的71.7亿欧元；净利润达到20.8亿欧元，环比增长32%，高于预期。

　　然而，同时公布的第三季度总订单金额约为26亿欧元，不到上季度近56亿欧元的一半。不仅如此，阿斯麦还大幅下调了业绩指引，将2025年净销售额预期从之前的400亿欧元下调至300亿欧元至350亿欧元之间。

　　这一令人失望的业绩导致15日阿斯麦欧股大跌15.6%，创1998年6月12日以来最大单日跌幅。本周，阿斯麦市值本周蒸发超过683亿欧元（约合742亿美元）。

图片来源：雅虎财经

　　在周三的财报电话会议上，除表示一些客户推迟了工厂建设之外，阿斯麦几乎没有详细说明其第三季度订单额为何不及分析师预测的一半。

　　作为全球芯片行业的风向标，阿斯麦的业绩引发了市场对人工智能（AI）热潮未能解决更广泛芯片需求低迷的担忧。

　　阿斯麦CFO Roger Dassen在会议上表示，一些原定于2025年的订单已被推迟到2026年。当一位分析师询问有关“两个客户”推迟需求的情况时，Dassen回应称，不仅仅是两个客户，而是更多的客户推迟了订单。

　　比利时KBC证券股票研究分析师Thibault Leneeuw在接受《每日经济新闻》记者采访时指出，“我们预计，投资者将对阿斯麦接下来的营收增长预期更加挑剔。阿斯麦的最新业绩导致了不确定性的增加，对整个半导体市场产生了很大的影响，特别是在2026年和2027年。此前，全球半导体行业不仅预计2025年将实现强劲增长，而且预计2026年和2027年都将实现两位数的增长。”

　　高盛、摩根士丹利等机构将矛头直指英特尔，认为其订单减少是阿斯麦“爆雷”的主要原因。分析称，尽管DDR5和HBM等AI芯片的相关支出持续，但这些不如逻辑芯片需求般依赖EUV，因此无法抵消逻辑芯片领域的疲软。

　　而且，在销售额不断萎缩、亏损不断增加的情况下，英特尔正在削减开支，上个月推迟了在德国和波兰建造新工厂的计划。

　　Bernstein Research美国半导体和半导体资本设备董事总经理、高级分析师Stacy Rasgon在发给记者的置评邮件中也指出，虽然AI需求仍在持续，但半导体行业其他细分市场的复苏似乎需要比预期更长的时间。

　　不只是英特尔，研究公司TechInsights的副董事长Dan Hutcheson表示，三星和台积电也在减少对阿斯麦设备的订单，因为它们已经意识到自己有充足的产能。他指出，今年芯片工厂的使用率约为81%，而芯片制造商往往会在使用率达到90%左右时才会再购买新设备。

　　上周，三星电子公布2024年第三季度初步业绩。该公司当季营业利润约为9.1万亿韩元，远低于市场预期的11.5万亿韩元。事后，三星高管罕见发表长篇道歉声明，承认公司正在应对一次潜在危机。

　　Michael Roeg也在接受采访时对每经记者分析称，“许多分析师将2025年阿斯麦前景疲软归咎于三星及其他许多问题，例如，英特尔2025年资本支出削减100亿美元。但我认为，台积电也在一定程度上也拖累了阿斯麦的前景，因为台积电在旧晶圆厂中有相当多的过剩产能。也许台积电会在新的2纳米晶圆厂中重复使用其中一些旧产能，但这将导致公司2025年的资本支出比最近的预期要少。”

　　不过，台积电本周却交出了一份相当“炸裂”的财报。

　　当地时间10月17日美股盘前发布的财报显示，2024年第三季度，台积电的合并收入超230亿美元，净利润超100亿美元，同比增长54.2%，超出市场预期的93.3亿美元。

　　亮眼的业绩也带动了台积电股价的强势表现。截至18日美股收盘，台积电股价报200.78美元/股，总市值超1万亿美元。

　　Roeg在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，“（在整个AI数据中心领域），台积电是唯一一家在尖端领域拥有近乎垄断地位的供应商，这使其能够有议价权，从而使他们的销售增长能够超预期。”

　　然而，在财报发布之际，市场却传出了台积电与关键客户闹“内讧”的消息。

　　台积电为英伟达代工的Blackwell芯片上市之初即赢得外界的一片赞誉之词，但外媒近日报道称，该芯片的上市可能过于仓促了。两位知情人士透露，发布刚过几周，英伟达的工程师就在测试时发现，Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下会无法运行。

　　两家公司随后开始相互指责。台积电称英伟达在生产过程中对台积电的要求过于紧迫，英伟达则认为是台积电采用了最新的CoWoS-L封装技术，将不同类型的芯片封装在一起，导致芯片的生产放缓。

　　不过，也有一些英伟达的工程师认为，这可能部分源于英伟达对Blackwell的设计存在缺陷。

　　过去两年来，英伟达凭借强大的GPU技术一直在AI硬件领域占据着领先优势。本周，英伟达股价一度再创新高，今年迄今已累计上涨超180%，市值达3.39万亿美元。新产品将如何影响英特尔接下来的业绩表现是投资者和业内人士密切关注的问题。

　　英伟达CEO黄仁勋在当地时间10月16日接受 CNBC 的“Closing Bell Overtime”采访时表示，Blackwell芯片的市场需求达到了“疯狂”的程度。“每个人都想拥有最多，每个人都想成为第一。”Blackwell预计单件售价在 3~4万美元之间，受到OpenAI、微软、Meta和其他正在建设AI数据中心的公司的热烈追捧。